Ấn tượng về Bao bì vui mừng thông báo AICC, Hiệp hội Bao bì Độc lập, là Đối tác Hiệp hội Chính thức của Hội nghị Thượng đỉnh về Bao bì Kỹ thuật số năm 2019.
Hội nghị thượng đỉnh về bao bì kỹ thuật số thường niên lần thứ năm sẽ được tổ chức từ ngày 11 đến ngày 13 tháng 11 năm 2019 tại Ponte Vedra Inn & Club ở Ponte Vedra Beach, Fla. bao bì, thùng carton gấp và in gấp nếp và chuyển đổi những người muốn hiểu công nghệ và phần mềm in kỹ thuật số hiện tại và tương lai sẽ tác động như thế nào đến các quyết định kinh doanh và đầu tư của họ.
Mike D’Angelo, chủ tịch AICC cho biết: “In kỹ thuật số là một chủ đề quan trọng đối với các thành viên AICC. “Chúng tôi rất vui mừng được hợp tác với NAPCO Media trong Hội nghị thượng đỉnh về bao bì kỹ thuật số. Đây là một sự kiện sẽ tiếp tục mang đến câu trả lời cho những câu hỏi lớn liên quan đến kỹ thuật số. ”
Mục tiêu của Hội nghị thượng đỉnh về bao bì kỹ thuật số là cung cấp cho người tham dự một chương trình hội nghị tập trung bao gồm các chủ đề chính cần thiết để hiểu rõ các lựa chọn, thách thức, kinh tế và tiêu chí ra quyết định quan trọng của họ, đồng thời cung cấp các kinh nghiệm và tương tác đồng nghiệp có giá trị.
David Pesko, giám đốc sự kiện và EVP tại NAPCO Media cho biết: “Chúng tôi rất vui mừng được AICC tham gia cùng chúng tôi với tư cách là đối tác hiệp hội chính thức. “AICC phục vụ các nhà sản xuất và nhà cung cấp hộp gấp nếp, sóng gấp và hộp cứng độc lập bằng cách cung cấp khả năng tiếp cận thông tin và giáo dục. Mục tiêu của chúng tôi được phù hợp khi chúng tôi mong muốn cung cấp cho những người tham dự được tổ chức một chương trình giáo dục độc đáo có các chuyên gia trong ngành, thương hiệu và người dùng cuối, cũng như tiếp cận với các nhà cung cấp hàng đầu về giải pháp kỹ thuật số, phần mềm và nguồn cung cấp. ”
Trong khi người dùng đang tìm kiếm thông tin và hướng dẫn, các nhà cung cấp đang tìm cách xác định và phát triển mối quan hệ với những người mua tiềm năng đặc biệt quan tâm đến các giải pháp in kỹ thuật số sản xuất. Hội nghị thượng đỉnh về bao bì kỹ thuật số được thiết kế để đáp ứng cả hai nhu cầu này cho người tham dự và nhà tài trợ.
Hội nghị thượng đỉnh về bao bì kỹ thuật số năm 2019 dự kiến diễn ra từ ngày 11 đến 13 tháng 11 tại Ponte Vedra Inn & Club ở Bãi biển Ponte Vedra, Fla. Để biết thông tin về việc tài trợ và / hoặc là một trong những người tham dự được tổ chức của chúng tôi, vui lòng truy cập www.digitalpackagingsummit.com hoặc gửi email đến dpsinfo@napco.com.
Nguồn: Ấn tượng bao bì
Nguồn: Piworld






